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    本發明提供一種用於壓印的固化性組成物，所述用於壓印的固化性組成物即使在重複圖案轉移之後亦能夠保持良好圖案化能力且產生較少缺陷。所述用於壓印的固化性組成物包括：可聚合化合物(A)；光聚合起始劑(B)；以及非可聚合化合物(C)，所述非可聚合化合物(C)具有含至少一個末端羥基或至少一個醚化末端羥基之聚烷二醇結構，且實質上不含氟原子以及矽原子。
    公开号:TW201303503A
    申请号:TW101125123
    申请日:2012-07-12
    公开日:2013-01-16
    发明作者:Kunihiko Kodama；Yuichiro Enomoto；Kazuyuki Usuki；Tadashi Omatsu；Hirotaka Kitagawa
    申请人:Fujifilm Corp；
    IPC主号:C08K5-00
    专利说明:
    用於壓印的固化性組成物、圖案化方法及圖案
    本發明是有關於一種用於壓印的固化性組成物。更確切地說，本發明是有關於一種用於微圖案化之固化性組成物，能夠經由光照射而賦予壓印，所述固化性組成物用於製造磁記錄媒體，諸如半導體積體電路、平面螢幕(flat screen)、微機電系統(microelectromechanical system，MEMS)、感測器裝置、光碟、高密度記憶體磁碟等；光學構件，諸如光柵(grating)、凹凸全像圖(relief hologram)等；用於製造奈米裝置、光學裝置、平板顯示器等之光學膜；偏振元件、液晶顯示器中之薄膜電晶體、有機電晶體、彩色濾光片、外塗層、柱狀材料(pillar material)、用於液晶配向之肋狀材料(rib)、微透鏡陣列、免疫分析晶片、DNA分離晶片、微反應器、奈米生物裝置、光波導(optical waveguide)、濾光片(optical filter)、光子液晶等。
    壓印技術(Imprint technology)是由光碟製造技術中所熟知之壓花技術(embossing technology)發展而來的更先進技術，其包括將表面形成有壓花圖案之模具原型(一般稱為「模具(mold)」、「壓模(stamper)」或「模板(template)」)壓抵於樹脂，從而經由樹脂之機械變形將微圖案精確轉移至樹脂上。就此而言，當模具製好後，則可反覆模製諸如奈米結構之微結構，且因此，此技術很經濟，此外，可減少此奈米技術所產生之有害廢物以及排出物。因此，目前預期此技術可適用於各種技術領域。
    已提出兩種壓印技術方法；一種方法為使用熱塑性樹脂作為加工材料的熱壓印法(例如參看S.周(S.Chou)等人，應用物理快報(Appl.Phys.Lett.)，第67卷，3114(1995))，另一種方法為使用光固化性組成物之光壓印法(例如參看M.哥而本(M.Colbun),SPIE會議錄(Proc.SPIE)，第3676卷，379(1999))。在熱壓印法中，將模具抵靠壓於已加熱至高於玻璃轉化溫度之溫度的聚合物樹脂，接著將樹脂冷卻且此後自模具剝離，從而將模具之微結構轉移至基板上之樹脂上。所述方法適用於各種樹脂材料以及玻璃材料，且預期適用於各種領域。舉例而言，US專利5,772,905以及5,956,216揭露形成奈米圖案之低成本壓印方法。
    另一方面，在藉由通過透明模具或透明基板之光照射來固化光固化性組成物的光壓印法中，在將模具按壓於轉移材料時不需要加熱轉移材料，因此所述方法可實現室溫壓印。最近已報導具有上兩種優點之組合的新發展，包括奈米澆鑄法(nanocasting method)以及用於形成三維結構之反轉壓印法(reversal imprint method)。
    對於上述壓印法，提出下文所提及之奈米規模應用技術。
    在第一種技術中，模製圖案自身具有一定功能，且應用於奈米技術中的各種元件並且應用於結構構件。其實例包含各種微/奈米光學元件以及高密度記錄媒體，以及光學膜、平板顯示器等中之結構構件。第二種技術用於混合模製微結構與奈米結構，或用於藉由簡單的層間定位來構造層狀結構，且此技術應用於製造μ-TAS(微全分析系統(micro-total analysis system))以及生物晶片。在第三種技術中，所形成之圖案用作遮罩，且應用於藉由蝕刻或其類似技術處理基板之方法。在這些技術中，將高精度定位與高密度整合結合；且正應用這些技術替代習知微影技術來製造液晶顯示器中之高密度半導體積體電路以及電晶體，而且應用於稱為圖案化媒體之下一代硬碟的磁性處理。最近，對上文所提及之壓印技術以及其應用技術工業化之行動在實際使用方面變得活躍起來。
    作為壓印技術之一個實例，下文描述一種製造高密度半導體積體電路之應用。半導體積體電路中在微圖案化以及整合規模擴大之近期發展是顯著的，且在此項技術中正大力推動並促進用於圖案轉移以實現預定微圖案化的高清晰度光微影術(high-definition photolithography)。然而，對於進一步要求在更高水準上實現更清晰的微圖案化，現在很難滿足以下三種需求：微圖案化解析度、成本降低以及產量增加。對此，提出一種壓印微影技術，尤其是奈米壓印微影術(光奈米壓印法)作為能夠以低成本實現之微圖案化技術。舉例而言，US專利5,772,905以及5,259,926揭露一種使用矽晶圓作為壓模來轉移至多25奈米之微結構的奈米壓印技術。此應用需要具有數十奈米之水準的微圖案化能力(micropatternability)，且在基板處理過程中充當遮罩之微圖案需要具有高水準之耐蝕刻性。
    描述壓印技術用於製造下一代硬碟驅動裝置(hard disc drive，HDD)的應用實例。基於彼此緊密相關的磁頭性能改良與媒體性能改良，HDD之發展歷史為增加容量以及減小尺寸。自媒體性能改良之觀點來看，HDD已由於其表面記錄密度增加而實現大規模容量增加。然而，在增加記錄密度時，存在所謂磁場自磁頭側表面膨脹的問題。即使減小磁頭尺寸亦無法將磁場膨脹降低超過一定程度，因此造成所謂側光(sidelight)現象。側光存在時導致在相鄰磁道上的錯誤寫入，且可能擦除已記錄資料。此外，由於磁場膨脹，可能存在另一問題：在複製時可能自相鄰磁道讀取多餘信號。為解決這些問題，提出用非磁性材料填充相鄰磁道之間的距離，從而在物理上以及磁性上將磁道隔開的離散磁道媒體(discrete track media)以及位元圖案化媒體(bit patterned media)技術。關於在製造這些媒體時形成磁性或非磁性圖案的方法，提出應用壓印技術。此應用亦需要具有數十奈米之水準的微圖案化能力，且在基板處理過程中充當遮罩之微圖案需要具有高水準之耐蝕刻性。
    接下來描述壓印技術用於平面顯示器(諸如液晶顯示器(liquid-crystal display，LCD)以及電漿顯示面板(plasma display panel，PDP))之應用實例。
    隨著最近傾向於對大尺寸LCD基板以及PDP基板進行高清晰度的微處理，目前特別注意能夠替代習知光微影術作為低成本微影技術而用於製造薄膜電晶體(thin-film transistor，TFT)以及電極片的光壓印微影術。因此，必需開發能夠替代蝕刻光阻劑而用於習知光微影術之光固化性抗蝕劑。
    此外，關於用於LCD以及其他裝置之結構構件，將光壓印技術應用於JP-A-2005-197699以及JP-A-2005-301289中所述之透明保護膜材料或JP-A-2005-301289中所述之間隔物正處於研究階段。與上文所提及之抗蝕刻劑不同，用於所述結構構件之抗蝕劑最終保留在顯示器中，且因此可稱為「永久抗蝕劑(permanent resist)」或「永久膜(permanent film)」。
    用於定義液晶顯示器中之晶胞間隙的間隔物亦為一種永久膜；且在習知光微影術中，一般已廣泛使用包括樹脂、光可聚合單體以及起始劑的光固化性組成物(例如參看JP-A-2004-240241)。一般而言，以如下方式形成間隔物：在彩色濾光片基板上形成彩色濾光片之後，或在形成用於彩色濾光片之保護膜之後，向其塗覆光固化性組成物，且藉由光微影術形成尺寸為10微米或20微米左右之圖案，且藉由後烘烤將其進一步熱固化，從而形成預定間隔物。
    奈米壓印技術亦適用於製造抗反射結構，一般稱為「蛾眼(moth-eye)」。可藉由在透明模具之表面上形成許多由透明材料構成且間距小於光波長的精細不規則結構來獲得折射率沿厚度方向變化之抗反射結構。此種抗反射結構理論上可理解為非反射體，因為其折射率在厚度方向上連續變化，使得折射率不存在不連續邊界。此外，抗反射結構之抗反射性能與多層抗反射膜相比更佳，因為其折射率之波長依賴性較小，且對傾斜入射光之抗反射性能較高。
    此外，壓印微影術亦可用於形成諸如微機電系統(MEMS)、感測器裝置、光柵、凹凸全像圖等之光學構件中的永久膜；用於製造奈米裝置、光學裝置、平板顯示器等之光學膜；偏振元件、液晶顯示器中之薄膜電晶體、有機電晶體、彩色濾光片、外塗層、柱狀材料、用於液晶配向之肋狀材料、微透鏡陣列、免疫分析晶片、DNA分離晶片、微反應器、奈米生物裝置、光波導、濾光片、光子液晶等。
    在應用於所述永久膜時，所形成之圖案保留在最終產品中，且因此需要具有高水準的膜耐久性以及強度性質，包括耐熱性、耐光性、耐溶劑性、耐刮性、高水準機械耐外部壓力性、硬度等。
    迄今幾乎所有用習知光微影術所形成之圖案均可用壓印技術形成，因此將壓印技術作為能夠以低成本形成微圖案的技術特別受到注意。
    出於將奈米壓印技術用於工業用途之觀點，不僅需要良好的圖案化能力，而且需要上述特定應用性能。
    國際專利公開案WO 2005/552以及JP-A-2005-84561揭露含有含氟界面活性劑或經改質聚矽氧(silicone)油的光固化性組成物在應用於奈米壓印時展現良好圖案化能力。然而，即使使用這些組成物，仍存在如下問題：在重複圖案轉移後，可能降低圖案形成能力以及缺陷預防性性能，且在應用於基板處理時，可能降低所謂線邊緣粗糙度(已知為蝕刻後圖案側面上所形成之不規則結構)。
    JP-A-2010-18666描述可藉由向用於壓印之固化性組成物中添加潤滑劑來改良線邊緣粗糙度。然而，考慮到最近需要在更高程度上抑制線邊緣粗糙度，仍需要進一步改良。
    根據對先前技術之全面研究，發現用於壓印之習知固化性組成物傾向於降低圖案化能力、圖案缺陷以及線邊緣粗糙度中之任一項。詳言之，已發現當使用噴墨裝置將組成物塗覆於基板上時，所述傾向更突出。
    因此，本發明之一個目標在於解決上述問題，並且提供一種用於壓印之固化性組成物，所述固化性組成物即使在重複圖案轉移之後亦能夠保持良好圖案化能力且產生較少圖案缺陷。本發明之另一目標在於提供一種用於壓印的固化性組成物，所述固化性組成物即使在用於處理基板時亦能夠確保蝕刻後線邊緣粗糙度較小。本發明之另一目標在於提供一種使用所述用於壓印之固化性組成物的圖案形成方法以及由所述圖案形成方法獲得的圖案。
    在旨在解決上述問題而進行全面研究之後，本發明之發明人發現一種用於壓印的固化性組成物，所述固化性組成物即使在用於處理基板時亦能夠確保良好圖案化能力、較少圖案缺陷以及較小的蝕刻後線邊緣粗糙度，所述固化性組成物可藉由添加具有含至少一個末端羥基或至少一個醚化末端羥基之聚烷二醇結構且實質上不含氟原子以及矽原子的非可聚合化合物而獲得。因為已經知道添加可聚合化合物或含有氟原子及/或矽原子之化合物對用於壓印之固化性組成物的各種性能均有益，因此藉由添加具有含至少一個末端羥基或至少一個醚化末端羥基之聚烷二醇結構且實質上不含氟原子以及矽原子的非可聚合化合物來解決上述問題出乎意料。
    更特定言之，藉由以下(1)中所述之解決方案，且更佳藉由以下(2)至(15)中所述之解決方案來成功解決上述問題。
    (1)一種用於壓印的固化性組成物，包括：可聚合化合物(A)；光聚合起始劑(B)；以及非可聚合化合物(C)，所述非可聚合化合物(C)具有含至少一個末端羥基或至少一個醚化末端羥基之聚烷二醇結構，且實質上不含氟原子以及矽原子。
    (2)如(1)所述之用於壓印的固化性組成物，其含有(甲基)丙烯酸酯化合物作為所述可聚合化合物(A)。
    (3)如(1)或(2)所述之用於壓印的固化性組成物，其中所述可聚合化合物(A)包括具有芳族基團及/或脂環族烴基的化合物。
    (4)如(1)至(3)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物，其中所述可聚合化合物(A)包括具有氟原子及/或矽原子的化合物。
    (5)如(1)至(4)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有至少一種由聚烷二醇、聚烷二醇醚以及聚烷二醇酯中選出的物種作為所述非可聚合化合物(C)。
    (6)如(1)至(4)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有聚丙二醇作為所述非可聚合化合物(C)。
    (7)如(1)至(6)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物，其實質上不含溶劑。
    (8)如(1)至(7)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物，更含有界面活性劑。
    (9)如(1)至(8)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物，經設計以用於噴墨法。
    (10)如(1)至(9)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有二醇型聚烷二醇作為所述非可聚合化合物(C)。
    (11)一種圖案形成方法，所述方法包括將如(1)至(10)中任一項所述之用於壓印的固化性組成物塗覆於其上形成有精細圖案之基底或模具上；使所述模具或所述基底對所述用於壓印的固化性組成物施壓；以及用光照射所述用於壓印的固化性組成物。
    (12)如(11)所述之圖案形成方法，其中藉由噴墨法將所述用於壓印的固化性組成物塗覆於所述基底或所述模具上。
    (13)一種圖案，由如(11)或(12)所述之方法獲得。
    (14)一種電子裝置，包括如(13)所述之圖案。
    (15)一種電子裝置之製造方法，包括如(11)或(12)所述之圖案形成方法。
    藉由使用本發明組成物，現在有可能提供一種用於壓印的固化性組成物，所述組成物在用於基板處理時能夠確保良好圖案化能力、較少圖案缺陷以及較小蝕刻後線邊緣粗糙度。
    下文詳細描述本發明的內容。在本說明書中，用措詞「一個數值至另一數值」所表述之數值範圍，意謂介於指示所述範圍之下限的數值與指示其上限的數值之間的範圍。在本說明書中，質量比等於重量比。
    在本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」意謂丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯；「(甲基)丙烯酸」意謂丙烯酸以及甲基丙烯酸；「(甲基)丙烯醯基」意謂丙烯醯基以及甲基丙烯醯基。在本發明中，單體有別於寡聚物以及聚合物，且單體指示重量平均分子量至多1,000的化合物。在本發明說明中，「可聚合化合物」意謂具有可聚合官能基之化合物，具體言之，為具有參與聚合反應之基團的化合物。本發明中所提及之「壓印」意欲指示1奈米至10毫米大小之圖案轉移，更佳指示約10奈米至100微米大小之圖案轉移(針對奈米壓印)。
    關於本說明書中之表述「基團(原子團)」，所述表述在未指示「經取代」或「未經取代」時包含「經取代之基團」與「未經取代之基團」兩者。舉例而言，「烷基」不僅包含不具有取代基之烷基(未經取代之烷基)，而且包含具有取代基之烷基(經取代之烷基)。 [本發明之用於壓印的固化性組成物]
    本發明之用於壓印的固化性組成物(在下文中有時簡稱為「本發明之固化性組成物」)包括(A)一或多種可聚合化合物、(B)一或多種光聚合起始劑、以及(C)一或多種具有含至少一個末端羥基或至少一個醚化末端羥基之聚烷二醇結構且實質上不含氟原子以及矽原子的非可聚合化合物。 可聚合化合物(A)
    用於本發明之用於壓印的固化性組成物可採用之可聚合化合物的種類在不背離本發明之要點的情況下不受特別限制，且可例示為具有1至6個含烯系不飽和鍵之基團的可聚合不飽和單體；環氧化合物；氧雜環丁烷(oxetane)化合物；乙烯醚化合物；苯乙烯衍生物；含氟原子之化合物；以及丙烯醚或丁烯醚，較佳為(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、氧雜環丁烷化合物以及乙烯醚化合物。
    下文描述具有1至6個含烯系不飽和鍵之基團的可聚合不飽和單體。
    具有一個含烯系不飽和鍵之基團的可聚合不飽和單體(單官能可聚合不飽和單體)具體包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、N-乙烯基吡咯啶酮、鄰苯二甲酸2-丙烯醯基氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯基氧基-2-羥基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-丙烯醯基氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯基氧基丙酯、2-乙基-2-丁基丙二醇丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯(2-ethylhexylcarbitol(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸二聚體、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸1-萘酯或(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸十六酯、經環氧乙烷(在下文中此化合物可稱為「EO」)改質之甲酚(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異十四烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸辛酯、對異丙苯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、經表氯醇(在下文中稱為「ECH」)改質之丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、經EO改質之丁二酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、經EO改質之(甲基)丙烯酸三溴苯酯、(甲基)丙烯酸三(十二烷基)酯、對異丙烯基苯酚、苯乙烯、N-乙烯吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺。
    在具有烯系不飽和鍵之單官能可聚合單體中，自光固化性觀點來看，本發明較佳使用單官能(甲基)丙烯酸酯化合物。單官能(甲基)丙烯酸酯化合物可例示為前述作為具有烯系不飽和鍵之單官能可聚合單體而例示的化合物。
    作為其他可聚合單體，具有兩個含烯系不飽和鍵之基團的多官能可聚合不飽和單體亦較佳。
    可用於本發明之具有兩個含烯系不飽和鍵之基團的雙官能可聚合不飽和單體之較佳實例包含二乙二醇單乙醚(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基-二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸化異氰尿酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、經ECH改質之1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、烯丙氧基-聚乙二醇丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、經PO改質之雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、經改質之雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、經ECH改質之六氫鄰苯二甲酸二丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之新戊二醇二丙烯酸酯、經環氧丙烷(下文稱為「PO」)改質之新戊二醇二丙烯酸酯、經己內酯改質之羥基特戊酸酯新戊二醇、經硬脂酸改質之季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、經ECH改質之鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇-丁二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚(丙二醇-丁二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚酯(二)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、經ECH改質之丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、經新戊二醇改質之三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘油二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基伸乙基脲、二乙烯基伸丙基脲、二(甲基)丙烯酸鄰伸二甲苯酯、二(甲基)丙烯酸間伸二甲苯酯或二(甲基)丙烯酸對伸二甲苯酯、1,3-金剛烷二丙烯酸酯、降冰片烷二甲醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
    其中，可用於本發明之尤其較佳者為雙官能(甲基)丙烯酸酯，包含新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸酯新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二(甲基)丙烯酸酯、間苯二(甲基)丙烯酸酯或對苯二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸鄰伸二甲苯酯、二(甲基)丙烯酸間伸二甲苯酯或二(甲基)丙烯酸對伸二甲苯酯等。
    具有至少3個含烯系不飽和鍵之基團的多官能可聚合不飽和單體之實例包含經ECH改質之甘油三(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之甘油三(甲基)丙烯酸酯、經PO改質之甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、經EO改質之磷酸三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、經己內酯改質之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、經PO改質之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、經己內酯改質之二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇羥基-五(甲基)丙烯酸酯、經烷基改質之二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、經烷基改質之二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
    其中，可用於本發明之尤其較佳者為經EO改質之甘油三(甲基)丙烯酸酯、經PO改質之甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、經EO改質之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、經PO改質之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
    在上述(甲基)丙烯酸酯化合物中，自光固化性觀點來看，丙烯酸酯化合物較佳。
    具有環氧乙烷環之化合物(環氧化合物)包含例如多元酸(polybasic acid)之聚縮水甘油酯、多元醇之聚縮水甘油醚、聚氧伸烷基二醇之聚縮水甘油醚、芳族多元醇之聚縮水甘油醚、芳族多元醇之氫化聚縮水甘油醚、胺基甲酸酯-聚環氧化合物、環氧化聚丁二烯等。一或多種這些化合物可單獨或組合使用。
    用於本發明之較佳具環氧乙烷環之化合物(環氧化合物)的實例包含雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、溴化雙酚A二縮水甘油醚、溴化雙酚F二縮水甘油醚、溴化雙酚S二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚F二縮水甘油醚、氫化雙酚S二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚；藉由向脂族多元醇(諸如乙二醇、丙二醇、甘油或其類似物)中添加一或多種環氧烷而產生的聚醚多元醇的聚縮水甘油醚；脂族長鏈二元酸之二縮水甘油酯；脂族高級醇之單縮水甘油醚；藉由向苯酚、甲酚、丁基苯酚或其類似物中添加環氧烷而產生之聚醚醇之單縮水甘油醚；高級脂肪酸之縮水甘油酯等。
    其中，尤其較佳者為雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚F二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚。
    宜作為具縮水甘油基之化合物之用於本文中的市售產品為UVR-6216(由聯合碳化物公司(Union Carbide)生產)、環氧丙醇(Glycidol)、AOEX24、塞克洛莫A200(Cyclomer A200)(均由大賽璐化學工業株式會社(Daicel Chemical Industry)生產)、埃匹考特828(Epikote 828)、埃匹考特812、埃匹考特1031、埃匹考特872、埃匹考特CT508(均由優佳殼牌公司(Yuka Shell)生產)、KRM-2400、KRM-2410、KRM-2408、KRM-2490、KRM-2720、KRM-2750(均由旭電化工業株式會社(Asahi Denka Kogyo)生產)等。一或多種這些化合物可單獨或組合使用。
    具環氧乙烷環之化合物的製造方法不受特別限定。舉例而言，化合物可參考以下出版物來製造：實驗化學講座20(Lecture of Experimental Chemistry 20)，第4版，有機合成II(Organic Synthesis II)，第213頁以及其後(丸善(Maruzen),1992)；雜環化合物-小環雜環之化學性質(The chemistry of heterocyclic compounds-Small Ring Heterocycles)，第3部分，環氧乙烷類(Oxiranes)阿弗里德．哈斯夫納(Alfred Hasfner)編，約翰威立父子出版公司(John & Wiley and Sons)，跨學科出版社(An Interscience Publication)，紐約(New York),(1985)；吉村(Yoshimura)，黏著劑(Adhesive)，第29卷，第12期，32,1985；吉村(Yoshimura)，黏著劑(Adhesive)，第30卷，第5期，42,1986；吉村(Yoshimura)，黏著劑(Adhesive)，第30卷，第7期，42,1986；JP-A-11-100378、日本專利2906245以及2926262。
    作為用於本發明之可聚合化合物，可使用乙烯醚化合物。任何已知的乙烯醚化合物均可使用，包含例如2-乙基己基乙烯醚、丁二醇1,4-二乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚、乙二醇二乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚、1,2-丙二醇二乙烯醚、1,3-丙二醇二乙烯醚、1,3-丁二醇二乙烯醚、1,4-丁二醇二乙烯醚、丁二醇二乙烯醚、新戊二醇二乙烯醚、三羥甲基丙烷三乙烯醚、三羥甲基乙烷三乙烯醚、己二醇二乙烯醚、四乙二醇二乙烯醚、季戊四醇二乙烯醚、季戊四醇三乙烯醚、季戊四醇四乙烯醚、山梨糖醇四乙烯醚、山梨糖醇五乙烯醚、乙二醇二伸乙基乙烯醚、三乙二醇二伸乙基乙烯醚、乙二醇二伸丙基乙烯醚、三乙二醇二伸乙基乙烯醚、三羥甲基丙烷三伸乙基乙烯醚、三羥甲基丙烷二伸乙基乙烯醚、季戊四醇二伸乙基乙烯醚、季戊四醇三伸乙基乙烯醚、季戊四醇四伸乙基乙烯醚、1,1,1-三[4-(2-乙烯氧基乙氧基)苯基]乙烷、雙酚A二乙烯氧基乙醚等。
    這些乙烯醚化合物可例如根據史蒂芬.C.拉賓(Stephen.C.Lapin)，聚合物油漆顏料雜誌(Polymers Paint Colour Journal),179(4237),321(1988)中所述之方法來製造，具體言之，藉由使多元醇或多酚與乙炔反應，或藉由使多元醇或多酚與鹵代烷基乙烯醚反應。一或多種這些化合物可單獨或組合使用。
    作為用於本發明之其他可聚合化合物(A2)，亦可採用苯乙烯衍生物。苯乙烯衍生物包含例如苯乙烯、對甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、對甲基-β-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲氧基-β-甲基苯乙烯、對羥基苯乙烯等。
    用於本發明之可聚合化合物較佳具有脂環族烴結構或芳族基團。藉由使用具有脂環族烴結構或芳族基團之可聚合化合物，當用於壓印的固化性組成物作為抗蝕刻劑用於處理基板時，線邊緣粗糙度可改良。詳言之，藉由使用具有脂環族烴結構或芳族基團之多官能可聚合化合物，可獲得獨特作用。
    具有脂環族烴結構之可聚合化合物較佳由以下化學式(X)表示：
    (在化學式(X)中，「A」表示單環或縮合環脂環族烴基，R1表示可聚合基團，以及R2表示取代基。n1表示1至3之整數，n2表示1至6之整數，以及n3表示0至5之整數。當n2為1時，至少一個R2表示可聚合基團。)
    「A」表示單環或縮合環脂環族烴基，較佳由C3-30環構成，且更佳由C5-20環構成。
    「A」較佳由單環或具有2個或3個環之縮合環構成。「A」較佳為5員環或6員環，或者具有5員環或6員環之縮合環；較佳為環己烷、降冰片烷或三環癸烷；且更佳為三環癸烷。
    R1較佳表示(甲基)丙烯醯氧基，且更佳為丙烯醯氧基。
    R2表示取代基，較佳為可聚合基團或烷基，更佳為(甲基)丙烯醯氧基或甲基，且尤其較佳為丙烯醯氧基。
    n1表示1至3之整數，且更佳為1或2之整數。
    n2表示1至6之整數，較佳為2至6之整數，更佳為2至4之整數，更佳為2或3，且尤其較佳為2。
    n3表示0至5之整數，較佳為0至3之整數，且更佳為0。
    下文將列舉由化學式(X)表示之化合物的實例，當然這些實例不限制本發明。
    除上文所列舉者以外的具有脂環族烴結構之可聚合化合物的較佳實例包含具有脂環族烴結構之單官能(甲基)丙烯酸酯，諸如(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯以及(甲基)丙烯酸四環十二烷酯；以及具有脂環族烴結構之多官能(甲基)丙烯酸酯，諸如三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯以及1,3-金剛烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。
    作為具有芳族結構之可聚合單體化合物，較佳為由化學式(I)表示之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物或如下文所提及之由化學式(II)表示之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
    其中Z為具有芳族基團之基團；R1表示氫原子、烷基或鹵素原子。
    自組成物之固化性的觀點來看，R1較佳為氫原子或烷基，更佳為氫原子或甲基，更佳為氫原子。鹵素原子之實例包含氟原子、氯原子、溴原子以及碘原子，且較佳為氟原子。
    Z為可能具有取代基之芳烷基、可能具有取代基之芳基，或這些基團經由鍵聯基團彼此鍵結的基團。鍵聯基團可包含雜原子。鍵聯基團較佳為-CH2-、-O-、-C(=O)-、-S-或其組合。Z中所含之芳族基團較佳為苯基或萘基。Z之分子量較佳為90至300，更佳為120至250。
    當可聚合單體(Ax)在25℃下為液體時，其在25℃下之黏度較佳為2毫帕．秒至500毫帕．秒，更佳為3毫帕．秒至200毫帕．秒，更佳為3毫帕．秒至100毫帕．秒。可聚合單體(Ax)在25℃下較佳為液體，或為具有60℃或小於60℃之熔點、更佳具有40℃或小於40℃之熔點的固體，在25℃下為液體或具有25℃或小於25℃之熔點的固體更佳。
    Z較佳表示-Z1-Z2。Z1為單鍵，或可能具有在鏈中含有雜原子之鍵聯基團的烴基。Z2為可能具有取代基之芳族基團。Z2具有90或大於90之分子量。
    Z1更佳為在其鏈中不具有含雜原子之鍵聯基團的伸烷基，更佳為亞甲基或伸乙基。含雜原子之鍵聯基團之實例包含-O-、-C(=O)-、-S-以及伸烷基與-O-、-C(=O)-以及-S-中至少一者的組合。Z1之碳原子數目較佳為1至3。
    Z2亦較佳為兩個或大於兩個芳族基團直接彼此鍵結之基團，或兩個或大於兩個芳族基團經由鍵聯基團彼此鍵結之基團。鍵聯基團較佳為-CH2-、-O-、-C(=O)-、-S-或其組合。
    芳族基團可能具有之取代基的實例包含鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、直鏈烷基、分支鏈烷基或環狀烷基、烯基、炔基、芳基、醯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、胺甲醯基、氰基、羧基、羥基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、雜環氧基、醯氧基、胺基、硝基、肼基、雜環基。經這些基團取代之基團亦較佳。
    欲添加於組成物中之由化學式(I)表示之化合物的量較佳為10質量%至100質量%，更佳為20質量%至100質量%，更佳為30質量%至80質量%。
    在由化學式(I)表示之化合物中，芳族環上不具有取代基之化合物的特定實例包含(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘酯或(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸1-萘基甲酯或(甲基)丙烯酸2-萘基甲酯、以及(甲基)丙烯酸1-萘基乙酯或(甲基)丙烯酸2-萘基乙酯。
    由化學式(I)表示之另一較佳化合物為由以下化學式(I-1)表示之芳族環上具有取代基的化合物：
    (在化學式(I-1)中，R1表示氫原子、烷基或鹵素原子，X1表示單鍵或烴基，且烴基鏈中可含有具雜原子的鍵聯基團。Y1表示化學式量(formula weight)為15或大於15的取代基，n1表示1至3之整數。Ar表示芳族鍵聯基團，且較佳為伸苯基或伸萘基。)
    R1與上述化學式中之R1同義，較佳範圍亦相同。
    X1與上述Z1同義，較佳範圍亦相同。
    Y1為化學式量為15或大於15之取代基，且例示為烷基、烷氧基、芳氧基、芳烷基、醯基、烷氧基羰基、烷硫基、芳硫基、鹵素原子以及氰基。這些取代基可具有其他取代基。
    當n1為2時，X1較佳為單鍵或C1烴基。
    在一個尤其較佳實例中，n1為1，以及X1表示C1-3伸烷基。
    由化學式(I-2)表示之化合物更佳為由以下化學式(I-2)以及化學式(I-3)中之任一者表示的化合物。
    由化學式(I-2)表示之化合物
    在化學式(I-2)中，R1表示氫原子、烷基或鹵素原子。X2表示單鍵或烴基，且烴基鏈中可含有具雜原子之鍵聯基團。Y2表示不具有芳族基團且化學式量為15或大於15之取代基，以及n2表示1至3之整數。
    R1與上述化學式中之R1同義，較佳範圍亦相同。
    當X2表示烴基時，烴基較佳為C1-3，較佳為經取代或未經取代之C1-3伸烷基，更佳為未經取代之C1-3伸烷基，且更佳為亞甲基或伸乙基。藉由採用所述烴基，光固化性組成物將具有較低黏度以及較低揮發性。
    Y2表示不具有芳族基團且化學式量為15或大於15之取代基，所述化學式量之上限較佳為150或小於150。Y2之較佳實例包含C1-6烷基，諸如甲基、乙基、異丙基、第三丁基以及環己基；鹵素原子，諸如氟基、氯基以及溴基；C1-6烷氧基，諸如甲氧基、乙氧基以及環己氧基；以及氰基。
    n2較佳表示1或2之整數。當n2為1時，取代基Y較佳處於對位。自黏度之觀點來看，當n2為2時，X2較佳表示單鍵或C1烴基。
    出於同時達成低黏度以及低揮發性之觀點，由化學式(I-2)表示之(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量較佳為175至250，且更佳為185至245。
    由化學式(I-2)表示之(甲基)丙烯酸酯化合物在25℃下之黏度較佳為50毫帕．秒或小於50毫帕．秒，且更佳為20毫帕．秒或小於20毫帕．秒。
    由式(IV)表示之化合物亦較佳用作反應性稀釋劑。
    自組成物黏度或固化後圖案精確度之觀點來看，添加於光固化性組成物中的由化學式(I-2)表示之化合物的量較佳為10質量%或大於10質量%，更佳為15質量%或大於15質量%，且尤其較佳為20質量%或大於20質量%。另一方面，自固化後之黏著性或機械強度之觀點來看，添加量較佳為95質量%或小於95質量%，更佳為90質量%或小於90質量%，且尤其較佳為85質量%或小於85質量%。
    下文將展示由化學式(I-2)表示之化合物的實例，當然這些實例不限制本發明。
    由化學式(I-3)表示之化合物
    (在化學式(V)中，R1表示氫原子、烷基或鹵素原子，X3表示單鍵或烴基，其中烴基鏈中可含有具有雜原子之鍵聯基團。Y3表示具有芳族基團之取代基，以及n3表示1至3之整數。)
    R1與上述化學式中之R1同義，較佳範圍亦相同。
    Y3表示具有芳族基團之取代基，其中芳族基團較佳經由單鍵或鍵聯基團鍵結至化學式(V)中之芳族基團Ar。鍵聯基團之較佳實例包含伸烷基、含雜原子之鍵聯基團(較佳為-O-、-S-、-C(=O)O-)以及其組合，其中伸烷基、-O-或由其組合構成之任何基團更佳。具有芳族基團之取代基較佳具有苯基以及單鍵或上述鍵聯基團，其中尤其較佳的實例包含苯基、苯甲基、苯氧基、苯甲氧基以及苯硫基。Y3之化學式量較佳為230至350。
    n3較佳為1或2，且更佳為1。
    添加於本發明之光固化性組成物中的由化學式(I-3)表示之化合物的量較佳為10質量%或大於10質量%，更佳為20質量%或大於20質量%，且尤其較佳為30質量%或大於30質量%。另一方面，自固化後之黏著性以及機械強度之觀點來看，添加量較佳為90質量%或小於90質量%，更佳為80質量%或小於80質量%，且尤其較佳為70質量%或小於70質量%。
    下文將展示由化學式(I-3)表示之化合物的實例，當然這些實例不限制本發明。
    由化學式(II)表示之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物
    在所述化學式中，Ar2表示具有芳族基團之n價鍵聯基團，且較佳為具有伸苯基之鍵聯基團。X1以及R1與上文所述之X1以及R1同義。n為1至3，且較佳為1。
    由化學式(II)表示之化合物較佳為由以下化學式(II-1)或化學式(II-2)表示之化合物。
    由化學式(II-1)表示之化合物
    (在化學式(II-1)中，X6表示(n6+1)價鍵聯基團，以及各R1獨立地表示氫原子、烷基或鹵素原子。R2以及R3各自獨立地表示取代基，以及n4以及n5各自獨立地表示0至4之整數。n6為1或2，X4以及X5各自獨立地表示烴基，且烴基鏈中可含有含雜原子之鍵聯基團。)
    X6表示單鍵或(n6+1)價鍵聯基團，且較佳表示伸烷基、-O-、-S-、-C(=O)O-或由其任意組合構成之鍵聯基團。伸烷基較佳為C1-8伸烷基，更佳為C1-3伸烷基，且較佳未經取代。
    n6較佳為1。當n6為2時，多個R1、X5以及R2各自可彼此相同或不同。
    X4以及X5各自獨立地表示不具有鍵聯基團之伸烷基，較佳為C1-5伸烷基，更佳為C1-3伸烷基，且最佳為亞甲基。
    R1與上述化學式中之R1同義，較佳範圍亦相同。
    R2以及R3各自獨立地表示取代基，且較佳為烷基、鹵素原子、烷氧基、醯基、醯氧基、烷氧基羰基、氰基或硝基。烷基較佳為C1-8烷基。鹵素原子例示為氟原子、氯原子、溴原子以及碘原子，其中氟原子較佳。烷氧基較佳為C1-8烷氧基。醯基較佳為C1-8醯基。醯氧基較佳為C1-8醯氧基。烷氧基羰基較佳為C1-8烷氧基羰基。
    n4以及n5各自獨立地表示0至4之整數。當n4或n5為2或大於2時，多個R2以及R3各自可彼此相同或不同。
    由化學式(II-1)表示之化合物較佳為由以下化學式(II-1a)表示之化合物：
    (X6表示伸烷基、-O-、-S-或由其任意組合構成的鍵聯基團，且R1各自獨立地表示氫原子、烷基或鹵素原子。)
    R1與上述化學式中之R1同義，較佳範圍亦相同。
    當X6表示伸烷基時，其較佳為C1-8伸烷基，更佳為C1-3伸烷基，且較佳未經取代。
    X6較佳為-CH2-、-CH2CH2-、-O-或-S-。
    雖然自光固化性組成物之黏度的觀點來看，本發明之光固化性組成物中由化學式(II-1)表示之化合物的含量不受特別限制，但其較佳為可聚合化合物總質量之1質量%至100質量%，更佳為5質量%至70質量%，且尤其較佳為10質量%至50質量%。
    下文將展示由化學式(II-1)表示之化合物的實例，當然這些實例不限制本發明。R1與化學式(II-1)中之R1同義，較佳範圍亦相同，且尤其較佳為氫原子。
    由以下化學式(II-2)表示之可聚合化合物
    (在所述化學式中，Ar表示可具有取代基之伸芳基，X表示單鍵或有機鍵聯基團，R1表示氫原子或甲基，n為2或3。)
    化學式中之伸芳基的實例包含烴類伸芳基，諸如伸苯基以及伸萘基；以及具有吲哚、咔唑或其類似物作為鍵聯基團之伸雜芳基，其中自較低黏度以及耐蝕刻性之觀點來看，烴類伸芳基較佳，且伸苯基更佳。伸芳基可具有取代基，其中取代基之較佳實例包含烷基、烷氧基、羥基、氰基、烷氧基羰基、醯胺基以及磺醯胺基。
    由X表示之有機鍵聯基團的實例包含鏈中可含有雜原子之伸烷基、伸芳基以及伸芳烷基。其中，伸烷基以及氧基伸烷基較佳，且伸烷基更佳。X尤其較佳為單鍵或伸烷基。
    R1表示氫原子或甲基，且較佳為氫原子。
    n為2或3，且較佳為2。
    出於降低組成物之黏度的觀點，可聚合化合物(II-2)較佳為由以下化學式(II-2a)或化學式(II-2b)表示之可聚合化合物。
    (在所述化學式中，X1以及X2各自獨立地表示可具有單鍵或C1-3取代基之伸烷基，以及R1表示氫原子或甲基。)
    出於降低組成物之黏度的觀點，在化學式(II-2a)中，X1較佳為單鍵或亞甲基，且更佳為亞甲基。
    X2之較佳範圍與X1相似。
    R1與所述化學式中之R1同義，較佳範圍亦相同。
    出於在可聚合化合物之添加量增加時抑制不溶物質沈積的觀點，可聚合化合物在25℃下較佳呈液體形式。
    下文將展示由化學式(II-2)表示之可聚合化合物的特定實例。R1與所述化學式中之R1同義，且表示氫原子或甲基。注意，本發明不受這些特定實例限制。
    下文將列舉用於本發明之光固化性組成物的具有芳族基團之可聚合化合物的更佳實例，這些實例不限制本發明。
    具有芳族基團之可聚合化合物的較佳實例包含未經取代或芳族環上具有取代基之(甲基)丙烯酸苯甲酯、未經取代或芳族環上具有取代基之(甲基)丙烯酸苯乙酯、未經取代或芳族環上具有取代基之(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、未經取代或芳族環上具有取代基之(甲基)丙烯酸1-萘酯或(甲基)丙烯酸2-萘酯、未經取代或芳族環上具有取代基之(甲基)丙烯酸1-萘基甲酯或(甲基)丙烯酸2-萘基甲酯、未經取代或芳族環上具有取代基之(甲基)丙烯酸1-萘基乙酯或(甲基)丙烯酸2-萘基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘氧基乙酯或(甲基)丙烯酸2-萘氧基乙酯、間苯二酚二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸間伸二甲苯酯、二(甲基)丙烯酸萘酯以及乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯。更佳實例包含未經取代或芳族環上具有取代基之丙烯酸苯甲酯、丙烯酸1-萘基甲酯或丙烯酸2-萘基甲酯以及二丙烯酸間伸二甲苯酯。
    (A2)具氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合化合物
    本發明組成物較佳含有具氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合化合物。下文將列舉這些化合物之實例。
    (A2-1)用於改良脫模性(Mold Releasing Property)的具氟原子以及矽原子中之至少一者的可聚合化合物
    在本發明中，出於改良脫模性之目的，可添加具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合化合物。藉由添加所述化合物，可在不使用界面活性劑的情況下獲得良好脫模性。
    本發明之具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合化合物(A2)為具有至少一個含氟原子、矽原子或氟原子與矽原子兩者之基團以及至少一個可聚合官能基的化合物。可聚合官能基較佳為甲基丙烯醯基、環氧基或乙烯醚基。
    (A2)具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合化合物可為低分子量化合物或聚合物。
    當具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合化合物(A2)為聚合物時，其可具有含氟原子以及矽原子中之至少任一者的重複單元以及作為共聚組分之在側鏈中具有可聚合基團之重複單元。或者，具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的重複單元可在其側鏈中具有可聚合基團，且尤其是在其側鏈的末端處具有可聚合基團。在此情況下，雖然具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的重複單元之骨架在不背離本發明之要點的情況下不受特別限制，但重複單元較佳具有通常衍生自含烯系不飽和基團之基團的骨架，且更佳具有(甲基)丙烯酸酯骨架。具有矽原子之重複單元可在骨架中，諸如在矽氧烷結構(例如二甲基矽氧烷結構)中具有矽原子。重量平均分子量較佳為2,000至100,000，更佳為3000至70,000，且尤其較佳為5,000至40,000。 具有氟原子之可聚合化合物
    含氟原子之可聚合化合物所具有的含氟原子之基團較佳由氟烷基以及氟烷基醚基中選出。
    氟烷基較佳為具有2至20個碳原子之氟烷基以及具有4至8個碳原子之氟烷基。氟烷基之較佳實例包含三氟甲基、五氟乙基、七氟丙基、六氟異丙基、九氟丁基、十三氟己基以及十七氟辛基。
    具有氟原子之可聚合化合物(A2)較佳為具有三氟甲基之可聚合化合物。借助於三氟甲基結構，在少量添加(例如10質量%或小於10質量%)下即可表現本發明之作用，與其他組分之相容性可因此改良，可改良乾式蝕刻後之線邊緣粗糙度，並且可改良重複圖案之可形成性。
    與氟烷基類似，氟烷基醚基較佳具有三氟甲基，其可例示如下：全氟伸乙氧基以及全氟伸丙氧基。較佳實例為具有含三氟甲基之氟烷基醚單元的基團，諸如-(CF(CF3)CF2O)-，及/或在氟烷基醚基末端具有三氟甲基之基團。
    具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合化合物(A2)所具有氟原子總數較佳為每一個分子6至60，更佳為9至40，甚至更佳為12至40，更佳為12至20。
    具有至少一個氟原子之可聚合化合物的氟含量(定義於下文中)為20%至60%，更佳為30%至60%，且更佳為35%至60%。藉由調節氟含量使其處於適當範圍內，可改良固化性組成物與其他組分之相容性，減少對模具之污染，改良乾式蝕刻後之線邊緣粗糙度，並且改良重複圖案轉移之可形成性。
    在本專利說明書中，氟含量由以下方程式得出：氟含量=[{(可聚合化合物中之氟原子數目)×(氟原子之原子量)}/(可聚合化合物之分子量)]×100
    作為具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的含氟原子之可聚合化合物的較佳實例，可例示具有由以下化學式(I)表示之部分結構的化合物。藉由採用具有所述部分結構之化合物，可獲得即使在重複圖案轉移後亦具有極佳圖案可形成性的固化性組成物，並且可改良組成物之隨時間變化之穩定性。
    化學式(I)-CH2CH2-CnF2n+1
    在化學式(I)中，n表示1至8之整數，且較佳為4至6。
    具有氟原子之可聚合化合物的一個較佳實例例示為具有由以下化學式(II)表示之部分結構的化合物。當然，具有氟原子之可聚合化合物可兼具由以上化學式(I)表示之部分結構以及由以下化學式(II)表示之部分結構。
    (在化學式(II)中，L1表示單鍵或具有1至8個碳原子之伸烷基，L2表示具有1至8個碳原子之伸烷基，m1以及m2各自表示0或1，其中m1以及m2中至少一者為1，m2為1至3之整數，p為1至8之整數，當m3為2或大於2時，各-CpF2p+1可彼此相同或不同。)
    以上L1以及L2各自較佳為具有1至4個碳原子之伸烷基。在不背離本發明之要點的範疇的情況下，伸烷基可具有取代基。以上m3較佳為1或2。以上p較佳為4至6之整數。
    作為含氟原子之可聚合化合物，可例示含氟原子之單官能可聚合化合物，諸如(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟丁基)乙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟丁基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟己基)乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟辛基)乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯以及(甲基)丙烯酸2,2,3,3,4,4-六氟丁酯。具有兩個或大於兩個可聚合官能基之多官能可聚合化合物(諸如具有含氟伸烷基之二(甲基)丙烯酸酯結構的可聚合化合物，例如2,2,3,3,4,4-六氟戊-1,5-二醇二(甲基)丙烯酸酯以及2,2,3,3,4,4,5,5-八氟己-1,6-二醇二(甲基)丙烯酸酯)亦可為含氟原子之可聚合化合物的較佳實例。
    較佳亦可使用一個分子中具有兩個或大於兩個含氟基團(諸如氟烷基以及氟烷基醚基)之化合物。
    一個分子中具有兩個氟烷基及/或氟烷基醚基的化合物較佳由以下化學式(III)表示；
    其中R1表示氫原子、烷基、鹵素原子或氰基，較佳為氫原子或烷基，更佳為氫原子或甲基；A為(a1+a2)價鍵聯基團，較佳為具有伸烷基及/或伸芳基之鍵聯基團，其可具有包括雜原子之鍵聯基團。具有雜原子之鍵聯基團的實例包含-O-、-C(=O)O-、-S-、-C(=O)-、-NH-。雖然這些基團可具有取代基，但較佳為不具有取代基之基團。A較佳具有2至50個碳原子，更佳表示4至15。
    a1表示1至6之整數，較佳為1至3，且更佳為1或2。
    a2表示2至6之整數，較佳為2或3，且更佳為2。
    R2以及R3各自表示單鍵或具有1至8個碳原子之伸烷基。m1以及m2各自表示0或1。m3表示1至3之整數。
    當a1為2時，個別A可彼此相同或不同。
    當a2為2或大於2時，R2、R3、m1、m2、m3、m4、m5以及n各自可彼此相同或不同。
    Rf表示氟烷基或氟烷基醚基，較佳為具有1至8個碳原子之氟烷基，以及具有3至20個碳原子之氟烷基醚基。
    當具有氟原子之可聚合化合物為聚合物時，包括衍生自上述具有氟原子之可聚合化合物之重複單元的聚合物較佳。
    雖然本發明之用於壓印的固化性組成物中具有氟原子以及矽原子中之至少任一者的可聚合單體的含量不受特別限制，但出於改良組成物之固化性以及降低組成物之黏度的觀點，較佳為總可聚合單體之0.1質量%至20質量%，較佳為0.2質量%至15質量%，更佳為0.5質量%至10質量%，且尤其較佳為0.5質量%至5質量%。
    下文將提供本發明之用於壓印的固化性組成物中所使用之具有氟原子之可聚合化合物的特定實例，但這些特定實例不限制本發明。以下各式中之R1表示氫原子、烷基、鹵素原子以及氰基中之任一者。
    具有矽原子之可聚合單體
    上述具有矽原子之可聚合單體所具有的含矽官能基例示為三烷基矽烷基、三烷基矽烷基、鏈狀矽氧烷結構、環狀矽氧烷結構以及籠型(cage-type)矽氧烷結構。自相容性以及脫模性(mold releasability)之觀點來看，較佳為三甲基矽烷基或具有二甲基矽氧烷結構之官能基。
    含矽原子之可聚合單體可例示如下：(甲基)丙烯酸3-三(三甲基矽烷氧基)矽烷基丙酯、(甲基)丙烯酸三甲基矽烷基乙酯、(甲基)丙烯醯基甲基雙(三甲基矽烷氧基)甲基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基甲基三(三甲基矽烷氧基)矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基雙(三甲基矽烷氧基)甲基矽烷、末端或側鏈具有(甲基)丙烯醯基之聚矽氧烷(其可例示為由信越化學株式會社(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)製造之X-22-164系列、X-22-174DX、X-22-2426以及X-22-2475)。
    可聚合化合物較佳含有具有脂環族烴基及/或芳族基團之可聚合化合物，且更佳含有具有脂環族烴基及/或芳族基團之可聚合化合物以及具有矽原子及/或氟原子之可聚合化合物。相對於本發明之光固化性組成物中所含之可聚合組分的總質量，具有脂環族烴基及/或芳族基團之可聚合化合物以及具有矽原子及/或氟原子之可聚合化合物的總含量較佳為30質量%至100質量%，更佳為70質量%至100質量%，且更佳為90質量%至100質量%。
    在一個更佳實施例中，作為可聚合化合物之具有芳族基團之(甲基)丙烯酸酯可聚合化合物的含量為總可聚合組分之70質量%至100質量%，更佳為90質量%至100質量%，且尤其較佳為95質量%至100質量%。
    在一個尤其較佳實施例中，下文所示之可聚合化合物(1)的含量為總可聚合組分之0質量%至80質量%(更佳為20質量%至70質量%)，下文所示之可聚合化合物(2)的含量為總可聚合組分之20質量%至100質量%(更佳為30質量%至80質量%)，且下文所示之可聚合化合物(3)的含量為總可聚合組分之0質量%至10質量%(更佳為0.1質量%至6質量%)：(1)具有芳族基團(較佳為苯基或萘基，且更佳為萘基)以及一個(甲基)丙烯酸酯基的可聚合化合物；(2)具有芳族基團(較佳為苯基或萘基，且更佳為苯基)以及兩個(甲基)丙烯酸酯基的可聚合化合物；以及(3)具有氟原子以及矽原子中之至少任一者以及(甲基)丙烯酸酯基的可聚合化合物。
    在光固化性組成物中，在25℃下之黏度小於5毫帕．秒的可聚合化合物的含量較佳為總可聚合化合物之50質量%或小於50質量%，更佳為30質量%或小於30質量%，且更佳為10質量%或小於10質量%。藉由調節黏度使其處於上述範圍內，可改良噴墨製程的噴出穩定性，從而可減少壓印製程中的轉移缺陷。 (B)光聚合起始劑
    本發明之用於壓印的固化性組成物含有光聚合起始劑。本發明中所使用之光聚合起始劑可為任何物質，只要其可在光照射時產生促進可聚合單體(A)聚合之活性物質即可。光聚合起始劑可例示為：陽離子聚合起始劑以及自由基聚合起始劑，其中自由基聚合起始劑較佳。在本發明中，可組合使用多種光聚合起始劑。
    相對於除溶劑以外之總組成物，用於本發明之光聚合起始劑的含量通常為0.01質量%至15質量%，較佳為0.1質量%至12質量%，且更佳為0.2質量%至7質量%。對於使用兩種或大於兩種光聚合起始劑之情形，將總量調節至處於上述範圍內。
    光聚合起始劑之含量為0.01質量%或大於0.01質量%較佳，因為有助於改良敏感度(快速固化性)、解析度、線邊緣粗糙度、以及薄膜強度。另一方面，光聚合起始劑之含量為15質量%或小於15質量%較佳，因為有助於改良透光度、著色性以及可加工性。
    對於本發明之自由基光聚合起始劑，可採用市售起始劑。較佳可使用日本-A-2008-105414第[0091]段中所述之光聚合起始劑。其中，自固化敏感度以及吸收特性之觀點來看，苯乙酮類化合物、氧化醯基膦類化合物以及肟酯類化合物較佳。
    苯乙酮類化合物較佳可例示如下：羥苯乙酮類化合物、二烷氧基苯乙酮類化合物以及胺基苯乙酮類化合物。羥苯乙酮類化合物較佳可例示如下：豔佳固(Irgacure)(註冊商標)2959(1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙酮)、豔佳固(註冊商標)184(1-羥基環己基苯基酮)、豔佳固(註冊商標)500(1-羥基環己基苯基酮、二苯甲酮)、德牢固(Darocur)(註冊商標)1173(2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮)，所有化合物均可獲自汽巴精化公司(Ciba Specialty Chemicals Inc.)。
    二烷氧基苯乙酮類化合物較佳可例示如下：獲自汽巴精化公司之豔佳固(註冊商標)651(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮)。
    胺基苯乙酮類化合物較佳可例示如下：豔佳固(註冊商標)369(2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮)、豔佳固(註冊商標)379(EG)(2-二甲胺基-2-(4-甲基苯甲基)-1-[4-(嗎啉-4-基)-苯基]丁-1-酮)以及豔佳固(註冊商標)907(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮)，所有化合物均獲自汽巴精化公司。
    氧化醯基膦類化合物較佳可例示如下：豔佳固(註冊商標)819(雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦)以及豔佳固(註冊商標)1800(雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦)，所有化合物均獲自汽巴精化公司；以及路西林(Lucirin)TPO((2,4,6-三甲基苯甲醯基)二苯基氧化膦)以及路西林TPO-L((2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基乙氧基氧化膦)，所有化合物均獲自巴斯夫(BASF)。
    肟酯類化合物較佳可例示如下：豔佳固(註冊商標)OXE01(1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲醯肟))以及豔佳固(註冊商標)OXE02(乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯肟))，所有化合物均獲自汽巴精化公司。
    本發明可採用之陽離子光聚合起始劑較佳為鋶鹽化合物、錪鹽化合物以及磺酸肟化合物，且較佳可例示如下：四(五氟苯基)硼酸4-甲基苯基[4-(1-甲基乙基)]苯基錪(PI2074，得自羅迪阿(Rhodia))、六氟磷酸4-甲基苯基[4-(2-甲基丙基)]苯基錪(豔佳固250，得自汽巴精化公司)、豔佳固PAG 103、豔佳固PAG 108、豔佳固PAG 121以及豔佳固PAG 203(得自汽巴精化公司)。
    在本發明中，「光」不僅包含波長在紫外光、近紫外光、遠紫外光、可見光、紅外光以及電磁波之範圍內者，而且包含放射線。放射線包含例如微波、電子束、EUV、X射線。此外，諸如248奈米準分子雷射、193奈米準分子雷射、172奈米準分子雷射之雷射射線亦可用於本文。這些光可為已通過濾光片之單色光(單一波長光)，或可為具有不同波長之光(複合光)。對於曝光，可採用多次曝光，且出於增加膜強度以及組成物之耐蝕刻性的目的，可在圖案形成後實現全表面曝光。 非可聚合化合物(C)
    本發明之固化性組成物含有具有末端存在至少一個羥基之聚烷二醇結構或具有末端存在至少一個醚化羥基之聚烷二醇結構的非可聚合化合物。非可聚合化合物實質上不含氟原子以及矽原子。
    本文之非可聚合化合物意謂不具有可聚合基團之化合物。
    本發明所用之非可聚合化合物(C)所具有的聚烷二醇結構較佳為具有C1-6伸烷基之聚烷二醇結構、聚乙二醇結構、聚丙二醇結構、聚丁二醇結構或其混合結構，其中聚乙二醇結構、聚丙二醇結構或其混合結構更佳，且聚丙二醇結構尤其較佳。
    非可聚合化合物較佳除末端取代基以外實質上僅由聚烷二醇結構建構。注意，本文中之「實質上」意謂除聚烷二醇結構以外的組分之含量為總體之5質量%或小於5質量%，且較佳為1質量%或小於1質量%。在本發明中，含有實質上僅由聚丙二醇結構構成的化合物作為非可聚合化合物(C)尤其較佳。
    聚烷二醇結構較佳具有3至1000個單元之烷二醇組成單元，且更佳具有4至500個單元，更佳具有5至100個單元，且最佳具有5至50個單元。
    組分(C)之重量平均分子量(Mw)較佳為150至10,000，更佳為200至5,000，更佳為500至4,000，且更較佳為600至3,000。
    注意，「實質上不含氟原子以及矽原子」通常意謂氟原子以及矽原子之總含量為1%或小於1%。較佳既不含氟原子又不含矽原子。由於不存在氟原子以及矽原子，可改良組分(C)與可聚合化合物之相容性，且從而可改良固化性組成物(詳言之，不含溶劑之固化性組成物)的塗佈均勻性、壓印時之圖案化能力以及乾式蝕刻後之線邊緣粗糙度。
    非可聚合化合物(C)末端具有至少一個羥基或醚化羥基。其限制條件為至少一個羥基或醚化羥基處於末端，另一末端可具有羥基或可具有氫原子經取代之羥基。末端羥基之氫原子可經取代的基團的較佳實例包含烷基(或聚烷二醇烷基醚)以及醯基(或聚烷二醇酯)。所有末端均具有羥基之聚烷二醇更佳。雖然可使用具有多個(較佳2個或3個)經由鍵聯基團鍵結之聚烷二醇鏈的化合物，但具有直鏈結構而無聚烷二醇分支鏈者更佳。詳言之，二醇型聚烷二醇較佳。
    非可聚合化合物(C)之特定實例較佳包含聚乙二醇以及聚丙二醇；其單甲醚或二甲醚、單辛醚或二辛醚、單壬醚或二壬醚、單癸醚或二癸醚；以及其單硬脂酸、單油酸酯、單己二酸酯以及單丁二酸酯。
    非可聚合化合物(C)之含量較佳為總組成物(不包含溶劑)之0.1質量%至20質量%，更佳為0.2質量%至10質量%，更佳為0.5質量%至5質量%，且最佳為0.5質量%至3質量%。 (其他成分)
    根據各種目標，除上述成分之外，在不會損害本發明之作用的情況下，本發明之用於壓印的固化性組成物可含有諸如界面活性劑、抗氧化劑以及聚合物之任何其他成分。 -界面活性劑-
    本發明之用於壓印的固化性組成物較佳包括界面活性劑。組成物中可存在之界面活性劑之含量可為例如組成物之0.001質量%至5質量%，較佳為0.002質量%至4質量%，更佳為0.005質量%至3質量%。在組成物中存在兩種或大於兩種不同類型之界面活性劑的情況下，其總量在上述範圍內。自塗層均勻性之觀點來看，當組成物中之界面活性劑含量處於0.001質量%至5質量%範圍內時是有利的，因此幾乎不會由於過量界面活性劑而使模具可轉移性變差。
    作為界面活性劑，非離子型界面活性劑較佳。組成物較佳包括至少一種含氟界面活性劑、聚矽氧型界面活性劑以及含氟聚矽氧型界面活性劑。組成物更佳包括含氟界面活性劑以及聚矽氧型界面活性劑兩者，或包括含氟聚矽氧型界面活性劑。組成物最佳包括含氟聚矽氧型界面活性劑。作為含氟界面活性劑以及聚矽氧型界面活性劑，非離子型界面活性劑較佳。
    本文所提及之「含氟聚矽氧型界面活性劑(Fluorine-containing silicone-type surfactant)」意謂滿足含氟界面活性劑以及聚矽氧型界面活性劑兩者之要求的界面活性劑。
    使用所述類型之界面活性劑可解決當將本發明之用於壓印之組成物塗覆至其上形成各種膜之基板(例如半導體製造中之矽晶圓、或液晶裝置製造中之玻璃方形基板、鉻膜、鉬膜、鉬合金膜、鉭膜、鉭合金膜、氮化矽膜、非晶矽膜、經氧化錫摻雜之氧化銦(indium oxide，ITO)膜或氧化錫膜)上時可能出現的塗層失效問題，諸如條紋狀以及片狀圖案形成(抗蝕劑膜之乾燥不勻性)。此外，界面活性劑可有效增強本發明組成物在母模(female mold)模穴中之流動性、增強模具-抗蝕劑之分離性、增強抗蝕劑對基板之黏附性、以及降低組成物之黏度。詳言之，當將上述界面活性劑添加至本發明之用於壓印之組成物中時，可大大改良組成物之塗層均勻性；且在使用旋轉塗佈機(spin coater)或狹縫掃描塗佈機(slit scan coater)對其進行塗佈時，組成物可確保良好的塗佈能力，與其所塗覆之基板大小無關。
    本發明中可使用之非離子型含氟界面活性劑之實例包含弗洛拉(Fluorad)FC-430、FC-431(住友3M(Sumitomo 3M)之商標名)；舍弗隆(Surflon)S-382(旭玻璃(Asahi Glass)之商標名)；伊夫妥(Eftop)EF-122A、EF-122B、EF-122C、EF-121、EF-126、EF-127、MF-100(托化工(Tochem Products)之商標名)；PF-636、PF-6320、PF-656、PF-6520(歐諾法材料(Omnova Solution)之商標名)；氟特根(Futagent)FT250、FT251、DFX18(尼歐斯化工(Neos)之商標名)；優尼恩(Unidyne)DS-401、DS-403、DS-451(大金(Daikin)之商標名)；梅格範斯(Megafac)171、172、173、178K、178A、F780F(DIV之商標名)。
    非離子型聚矽氧型界面活性劑之實例包含SI-10系列(竹本油脂(Takemoto Yushi)之商標名)、梅格範斯派塔德(Megafac Paintad)31(DIC之商標名)、KP-341(信越化學(Shin-Etsu Chemical)之商標名)。
    含氟聚矽氧型界面活性劑之實例包含X-70-090、X-70-091、X-70-092、X-70-093(信越化學之商標名)；梅格範斯R-08、XRB-4(DIC之商標名)。 -抗氧化劑-
    本發明之用於壓印的固化性組成物較佳含有已知抗氧化劑。組成物中之抗氧化劑含量例如為構成組成物之可聚合單體總量之0.01質量%至10質量%，較佳為0.2質量%至5質量%。當組成物中存在兩種或大於兩種不同類型之抗氧化劑時，其總量在上述範圍內。
    抗氧化劑可用於防止因熱或光照射而褪色，並且用於防止因諸如臭氧、活性氫、NOx、SOx(x為整數)等之各種氣體而褪色。尤其在本發明中，添加至組成物中之抗氧化劑產生如下優勢：防止固化膜褪色以及防止膜厚度因分解而減小。抗氧化劑包含醯肼(hydrazide)、受阻胺型抗氧化劑、含氮雜環巰基化合物、硫醚型抗氧化劑、受阻酚型抗氧化劑、抗壞血酸、硫酸鋅、硫氰酸酯、硫脲衍生物、醣、亞硝酸鹽、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、羥胺衍生物等。其中，自其防止固化膜褪色以及防止膜厚度減小之作用的觀點來看，受阻酚型抗氧化劑以及硫醚型抗氧化劑較佳。
    本文可用之市售抗氧化劑產品包含豔戈諾(Irganox)1010、1035、1076、1222(均來自汽巴-蓋基(Ciba-Geigy))；安替根(Antigene)P、3C、FR、舒米利澤(Sumilizer)S、舒米利澤GA80(住友化工)；艾迪科斯塔(Adekastab)AO70、AO80、AO503(安隆化成(Adeka))等。這些抗氧化劑可單獨或組合使用。 -聚合抑制劑-
    此外，本發明之用於壓印的固化性組成物較佳包括聚合抑制劑。聚合抑制劑之含量相對於所有可聚合單體為0.001質量%至1質量%，較佳為0.005質量%至0.5質量%，且甚至更佳為0.008質量%至0.05質量%，且可藉由摻合適量聚合抑制劑來抑制黏度隨時間變化，同時維持高固化敏感度。聚合抑制劑可在製造可聚合單體時添加，或可在製造可聚合單體後添加至固化性組成物中。
    聚合抑制劑可例示如下：氫醌、對甲氧基苯酚、二第三丁基對甲酚、連苯三酚、第三丁基兒茶酚、苯醌、4,4'-硫基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、N-亞硝基苯基羥胺之鈰(III)鹽、啡噻嗪、啡噁嗪、4-甲氧基萘酚、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基、2,2,6,6-四甲基哌啶、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基、硝基苯以及二甲基苯胺；其中較佳實例包含對苯醌、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基以及啡噻嗪。 -溶劑-
    溶劑可根據各種需要用於本發明之用於壓印的固化性組成物。詳言之，當形成至多500奈米厚之圖案時，組成物較佳含有溶劑。溶劑在常壓下之沸點較佳為80℃至200℃。關於溶劑之類型，可使用能夠溶解組成物之任何溶劑。較佳為具有酯結構、酮結構、羥基以及醚結構中之至少任一者的溶劑。具體言之，溶劑較佳為由丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮、2-庚酮、γ-丁內酯、丙二醇單甲醚、乳酸乙酯中選出的一或多者。最佳為含有丙二醇單甲醚乙酸酯之溶劑以確保塗層均勻性。
    本發明組成物中之溶劑含量可視組成性成分(除溶劑以外)之黏度、組成物之可塗佈性以及欲形成膜之預定厚度而適當優化。自可塗佈性之觀點來看，溶劑含量較佳為組成物之0質量%至99質量%。當藉由噴墨法將本發明組成物塗覆於基板上時，組成物較佳實質上不含溶劑(例如為3質量%或小於3質量%，較佳為1質量%或小於1質量%)。另一方面，當藉由旋轉塗佈法或其類似方法形成膜厚度為500奈米或小於500奈米之圖案時，所述含量可為20質量%至99質量%，較佳為40質量%至99質量%，特別較佳為70質量%至98質量%。在本發明中，不包括溶劑之固化性組成物在藉由噴墨形成圖案時達成最佳作用。 -聚合物成分-
    出於進一步增加組成物之交聯密度的目的，本發明組成物可含有多官能寡聚物，且所述多官能寡聚物的分子量大於前述的其他多官能單體的分子量，且兩者的分子量差異落於可實現本發明目標的範圍內。光自由基可聚合多官能寡聚物之實例包含各種丙烯酸酯寡聚物，諸如聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯。欲添加至組成物中之寡聚物成分的量較佳可為除溶劑以外之組成物的0質量%至30質量%，更佳為0質量%至20質量%，甚至更佳為0質量%至10質量%，最佳為0質量%至5質量%。
    出於改良耐乾式蝕刻性、壓印適合性以及固化性的觀點，本發明之用於壓印的固化性組成物可更含有聚合物組分。聚合物組分較佳在其側鏈中具有可聚合官能基。出於與可聚合單體之相容性的觀點，聚合物組分之重量平均分子量較佳為2,000至100,000，且更佳為5,000至50,000。相對於不包含溶劑之組成物部分，聚合物組分之添加量較佳為0質量%至30質量%，更佳為0質量%至20質量%，且最佳為2質量%或小於2質量%。可藉由調節分子量為2,000或大於2,000之聚合物組分與本發明之用於壓印的固化性組成物部分(不包含溶劑)的相對含量來改良圖案可形成性。自圖案可形成性之觀點來看，儘可能少的樹脂組分之量較佳，且因此固化性組成物較佳除了構成界面活性劑或痕量添加劑(trace amounts of additives)之聚合物組分以外，不含其他聚合物組分。
    除上文所提及之成分以外，本發明之用於壓印的固化性組成物必要時可含有UV吸收劑、光穩定劑、抗老化劑、塑化劑、增黏劑、熱聚合起始劑、著色劑、彈性體粒子、光酸增強劑、光鹼產生劑(photobase generator)、鹼性化合物、促流動劑、消泡劑、分散劑等。
    本發明之用於壓印的固化性組成物可藉由混合上文所提及之成分來製造。可將所述成分混合並溶解來製備固化性組成物，一般在0℃至100℃範圍內之溫度下進行。將所述成分混合之後，可使所得混合物通過孔徑為0.003微米至5.0微米之過濾器進行過濾，獲得溶液。過濾可在多個階段中實現，或可重複多次。過濾後之溶液可再次過濾。未特別定義時，過濾材料可為任何材料，例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、氟樹脂、耐綸樹脂(nylon resin)等。
    本發明之用於壓印的固化性組成物(除溶劑以外)在25℃下之黏度為至多100毫帕．秒，更佳為1毫帕．秒至70毫帕．秒，甚至更佳為2毫帕．秒至50毫帕．秒，更佳為3毫帕．秒至30毫帕．秒。 [圖案化方法]
    下文描述使用本發明之用於壓印的固化性組成物的圖案化方法(尤其微圖案化法)。本發明之圖案化方法包括將本發明之用於壓印的固化性組成物塗覆於基板或支撐物(基底)上，以便在上面形成圖案化層；將模具壓抵於圖案化層之表面；以及用光照射圖案化層，從而使本發明組成物固化，形成微圖案。
    本發明之用於壓印的固化性組成物較佳在用光照射後進一步加熱並固化。具體言之，至少將本發明組成物塗覆於基板(基底或支撐物)上且視情況乾燥，形成包括本發明組成物之層(圖案化層)，從而製備圖案接受體(基板上形有成圖案化層)，接著，將模具壓抵於圖案接受體之圖案化層表面，從而將模具圖案轉移至圖案接受體上，且藉由光照射固化所得微圖案化層。本發明圖案化方法之光壓印微影術可進行層壓以及多層圖案化，且因此可與普通熱壓印技術組合。
    本發明之用於壓印的固化性組成物可經由光壓印微影術而以低成本以及高精度形成精細微圖案。因此，本發明組成物可以低成本以及高精度形成迄今根據習知微影術形成之微圖案。舉例而言，當將本發明組成物塗覆於基板上且將組成物層曝光，固化且視情況乾燥(烘烤)時，則可形成外塗層之永久膜或用於液晶顯示器(LCD)之絕緣膜，且所形成之膜可用作製造半導體積體電路、記錄材料或平板顯示器之抗蝕刻劑。特定言之，藉由使用用於壓印的固化性組成物所形成的圖案在蝕刻性質方面極佳，且較佳用作使用氟碳化合物等之乾式蝕刻的抗蝕刻劑。
    在用於液晶顯示器(LCD)之永久膜(用於結構構件之抗蝕劑)以及用於電子材料之基板處理之抗蝕劑中，較佳儘可能防止抗蝕劑被金屬離子或有機離子雜質污染，以便抗蝕劑不干擾產品性能。因此，本發明之用於壓印的固化性組成物中的金屬離子或有機離子雜質之濃度較佳為至多1 ppm，更佳為至多100 ppb，再更佳為至多10 ppb。
    下文具體描述利用本發明之用於壓印的固化性組成物的圖案化方法(圖案轉移法)。
    在本發明之圖案化方法中，首先將本發明組成物塗覆(較佳塗佈)於支撐物上，以形成圖案化層。
    作為用於提供本發明之用於壓印的固化性組成物的方法，可使用浸漬塗佈法、氣刀塗佈法、簾式塗佈法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、擠出塗佈法、旋轉塗佈法、狹縫掃描法、噴墨法等來在基板上形成塗膜或液體粒子。本發明組成物之圖案化方法之厚度可視其用途而變化，且可為0.03微米至30微米左右。本發明組成物可以多層塗層模式塗覆。在噴墨法以及其類似方法中，提供於基板上之液體粒子之量較佳為約1皮升(pl)至約20皮升。在基板與本發明組成物之圖案化方法之間，可形成任何其他有機層，諸如平坦化層等。藉此，可保持圖案化層不與基板直接接觸，且因此，可防止基板受粉塵污染或刮擦。欲由本發明組成物形成之圖案可與可在基板上形成之有機層具有良好黏附性。
    本發明之用於壓印的固化性組成物所塗覆之基板(較佳為基底或支撐物)可視其用途而由各種材料中選出，包含例如石英、玻璃、光學膜、陶瓷材料、氣相沈積膜、磁膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Fe或其類似物之金屬基板、紙、旋塗式玻璃(spin on glass，SOG)、聚合物基板(諸如聚酯膜、聚碳酸酯膜或聚醯亞胺膜)、TFT陣列基板、PDP電極板、玻璃或透明塑膠基板、ITO導電基板、金屬或其類似物、絕緣基板、半導體基板(諸如矽、氮化矽、多晶矽、氧化矽或非晶矽)，然而所述實例不具限制性。其中，作為塗覆本發明之用於壓印的固化性組成物的基板，較佳為可與矽烷偶合劑反應之基板，更佳為能夠與矽烷偶合劑形成矽氧烷鍵之基板，尤其較佳為含有矽原子之基板，尤其是矽基板以及玻璃基板。基板之形狀亦不受特別限定。其可為平板或輥(roll)。如下文所述，基板可視其與模具之組合而可透光或不可透光。
    接下來，在本發明之圖案化方法中，將模具壓抵圖案化層表面以便將圖案轉移至圖案化層上，藉此可將模具之按壓表面上所形成之微圖案轉移至圖案化層。
    本發明組成物可用於在模具上形成圖案，且將圖案壓在基板中之圖案化層表面上。
    將描述可用於本發明之模具材料。在利用本發明組成物之光壓印微影術中，選擇透光材料用於模具材料及/或基板中之至少一者。在應用於本發明之光壓印微影術中，將本發明之用於壓印的固化性組成物塗覆於基板上，以便在上面形成圖案化層，且將透光性模具壓抵層表面，接著自模具背後用光對其進行照射，藉此固化圖案化層。或者，將本發明之用於壓印的固化性組成物置於透光性基板上，接著將模具壓抵組成物，自基板背後用光對其進行照射，藉此可固化本發明之用於壓印的固化性組成物。
    作為可用於本發明之模具，使用上面形成有可轉移圖案之模具。模具上之圖案可例如藉由光微影術、電子束微影術或其類似技術根據所要處理精確度來形成，但在本發明中，模具圖案化方法不受特別限定。即使藉由使用最小圖案尺寸為50奈米或小於50奈米之模具來轉移圖案，本發明之固化性組成物亦可提供良好圖案化能力。
    不受特別限定時，用於本發明之透光性模具材料可為具有所要強度以及耐久性的任何材料。具體言之，其實例包含玻璃、石英、透光性樹脂(諸如PMMA或聚碳酸酯樹酯)、透明金屬沈積膜、聚二甲基矽氧烷或其類似物之可撓膜、光固化膜、金屬膜等。
    當使用透光性模具材料時可用於本發明的不透光模具亦不受特別限定，且可為具有預定強度的任何材料。具體言之，模具材料之實例包含陶瓷材料、沈積膜、磁膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Fe或其類似物之金屬材料以及SiC、矽、氮化矽、多晶矽、氧化矽、非晶矽等。然而，這些實例不具限制性。模具形狀亦不受特別限定，且可為平板模具或輥式模具中之任一者。尤其當圖案化中需要連續轉移時，使用輥式模具。
    出於進一步增強本發明之用於壓印的固化性組成物與模具表面之分離性的目的，可對可用於本發明之圖案化方法的模具進行脫模處理。模具之所述脫模處理包含例如藉由聚矽氧基或氟基材料進行處理。市售脫模劑，諸如由大金工業株式會社(Daikin Industries,Ltd.)製造之奧普托(Optool)DSX、由住友3M株式會社(Sumitomo 3M Limited)製造之尼維柯(Novec)EGC-1720以及其類似物，可適當用於模具之脫模處理。即使使用未進行脫模處理之模具，本發明之固化性組成物亦可展現極佳圖案化能力。
    在使用本發明組成物進行光壓印微影術的情況下，本發明之圖案化方法一般較佳在10兆帕或小於10兆帕之模具壓力下進行。藉由將模具壓力設定在10兆帕或小於10兆帕，模具與基板很難變形且可增加圖案化精確度。此外，因為所施加之壓力較低，所以裝置尺寸可較小，因此是較佳的。較佳確定模具壓力以使得可減少模具突出物中的用於壓印之組成物的殘餘膜，且因此確保模具轉移之均勻性。
    在本發明之圖案化方法中，用光照射圖案化層之步驟中的光照射劑量可充分大於固化所需劑量。固化所需劑量可視固化性組成物中之不飽和鍵的消耗程度以及如先前測定之固化膜之黏著性而適當地確定。
    在應用於本發明之光壓印微影術中，光照射時之基板溫度可為室溫；然而，可在存在熱的情況下實現光照射以增強反應性。在光照射之先前階段中，較佳將系統保持在真空中以便有效防止氣泡污染或氧氣污染或防止反應性降低，且有效增強固化性組成物與模具之黏附性。系統可在仍保持在真空中的同時經受光照射。在本發明之圖案化方法中，光照射時之真空度較佳為10-1帕至常壓。
    用於光照射以固化本發明之用於壓印的組成物的光不受特別限定。舉例而言，其包含光以及波長在高能電離輻射、近紫外光、遠紫外光、可見光、紅外光等範圍內之照射。舉例來說，高能電離放射源包含加速器，諸如科克羅夫特加速器(Cockcroft accelerator)、漢德格拉夫加速器(Handegraf accelerator)、線性加速器、電子迴旋加速器、迴旋加速器等。使用由所述加速器加速之電子束最方便且最經濟；而且所述電子束為來自核反應器之任何其他放射性同位素以及其他輻射，諸如γ射線、X射線、α射線、中子束、質子束等。UV源包含例如UV螢光燈、低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、氙氣燈、碳弧燈、太陽能燈等。輻射包含微波、EUV等。此外，用於半導體(諸如LED)顯微處理之雷射射線、半導體雷射射線、248奈米KrF準分子雷射射線、193奈米ArF準分子雷射射線等亦宜用於本發明。這些光可為單色光，或亦可為具不同波長之光(混合光)。
    曝光時，光強度較佳在1毫瓦/平方公分至50毫瓦/平方公分之範圍內。當光強度為至少1毫瓦/平方公分時，則產量(producibility)可增加，因為可減少曝光時間；且當光強度為至多50毫瓦/平方公分時為有利的，因為可防止由於副反應而降低所形成之永久膜的性質。曝光劑量在5毫焦/平方公分至1000毫焦/平方公分範圍內亦較佳。當劑量小於5毫焦/平方公分時，曝光範圍可能較窄且可能存在如下問題：光固化可能不足且未反應物質可能黏附於模具。另一方面，當劑量大於1000毫焦/平方公分時，則組成物可分解且所形成之永久膜可降解。
    此外，在曝光時，可藉由向系統中引入惰性氣體(諸如氮氣或氬氣)來控制氛圍中之氧氣濃度至小於100毫克/公升，從而防止自由基聚合因氧氣而延遲。
    在本發明之圖案化方法中，在藉由光照射固化圖案層之後，必要時可在向其提供熱的情況下進一步固化已固化之圖案。所述方法可另外包含固化後步驟。本發明組成物在光照射後之熱固化較佳在150℃至280℃下、更佳在200℃至250℃下實現。加熱時間較佳為5分鐘至60分鐘，更佳為15分鐘至45分鐘。 [圖案]
    根據上述本發明之圖案化方法所形成的圖案可用作用於液晶顯示器(LCD)等之永久膜(用於結構構件之抗蝕劑)或用作抗蝕刻劑。永久膜在製造之後可裝入容器(諸如加侖瓶(gallon bottle)或經塗佈瓶(coated bottle))中，且可運輸或儲存。在此情況下，容器可用惰性氣體(諸如氮氣、氬氣或其類似物)淨化以防止其中之組成物降解。雖然組成物可在常溫下運輸或儲存，但為防止永久膜降解，較佳在-20℃至0℃之控制溫度下運輸或儲存。當然，組成物應避光達到使其反應不繼續的程度。
    根據本發明之圖案化方法所形成之圖案適用作抗蝕刻劑。在本發明之用於壓印的固化性組成物用作抗蝕刻劑的情況下，首先將本發明組成物塗覆於其上形成有SiO2薄膜或其類似物之基板(例如矽晶圓或其類似物)上，且根據本發明之圖案化方法進行圖案化，從而在基板上形成奈米級微圖案。隨後，用氟化氫或其類似物對其進行濕式蝕刻或用諸如CF4或其類似物之蝕刻氣體對其進行乾式蝕刻，從而在基板上形成所要圖案。本發明之用於壓印的固化性組成物較佳在用氟化碳或其類似物進行之乾式蝕刻中具有良好耐蝕刻性。 實例
    將參考下文所提供之製造實例以及實例更具體地描述本發明之特徵。在以下實例中，可在不逾越本發明範疇的情況下適當地對所使用材料、其量以及比率、處理細節以及處理方法進行修改或改變。因此，本發明不應理解為受下文所提及之實例限制。 (固化性組成物之製備)
    將下表中所列出之成分混合，再向混合物中添加相對於可聚合化合物為200 ppm(0.02質量%)之4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧自由基(得自東京化學工業株式會社(Tokyo Chemical Industry Co.Ltd.))作為聚合抑制劑，從而製備本發明組成物A1至A11以及比較組成物B1至B4。使各組成物通過0.1微米聚四氟乙烯過濾器過濾。注意，表中所示之量是以重量比形式提供。 <可聚合化合物(A)>
    R-1：丙烯酸苯甲酯(比思科(Biscoat)#160，得自大阪有機化工株式會社(Osaka Organic Chemical Industry Ltd.))
    R-2：丙烯酸2-萘基甲酯(藉由通用方法使用2-溴甲基萘與丙烯酸合成)
    R-3：乙二醇二丙烯酸酯(得自奧德里奇(Aldrich))
    R-4：二丙烯酸間伸二甲苯酯(藉由通用方法使用α,α'-二氯-間二甲苯與丙烯酸合成)
    R-5：丙烯酸異冰片酯(IBXA，得自大阪有機化工株式會社)
    R-6：(3-丙烯醯氧基丙基)三(三甲基矽烷氧基)矽烷(SIA0210，得自吉萊斯特公司(Gelest,Inc.))
    R-7：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP，得自新中村化學工業株式會社(Shin-Nakamura Chemical Co.Ltd.))
    R-8：丙烯酸2-(全氟己基)乙酯(得自關東化學株式會社(Kanto Chemical Co.Inc.))
    R-9：藉由JP-A-2010-239121中所述之方法合成
    R-10：1,4-丁二醇二丙烯酸酯(比思科#195，得自大阪有機化工株式會社)
    R-11：新戊二醇二丙烯酸酯(光丙烯酸酯(Light Acrylate)NP-A，得自共榮社化學株式會社(Kyoeisha Chemical Co.Ltd.))
    R-12：1,6-己二醇二丙烯酸酯(光丙烯酸酯1.6HX-A，得自共榮社化學株式會社)
    R-13：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(光丙烯酸酯1.9ND-A，得自共榮社化學株式會社)
    R-14：丙烯酸2-苯氧基乙酯(比思科#192，得自大阪有機化工株式會社)
    <光聚合起始劑(B)>
    P-1：2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(德牢固1173，得自巴斯夫)
    P-2：2-(二甲基胺基)-2-(4-甲基苯甲基)-1-[4-(嗎啉-4-基)苯基]丁-1-酮(豔佳固379EG，得自巴斯夫)
    P-3：2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(4-嗎啉基)-1-丙酮(豔佳固907，得自巴斯夫)
    P-4：1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲醯肟)(豔佳固OXE01，得自巴斯夫)
    P-5：(2,4,6-三甲基苯甲醯基)二苯基氧化膦(路西林TPO，得自巴斯夫)
    P-6：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦(豔佳固819，得自巴斯夫)
    P-7：豔佳固754(得自巴斯夫) <非可聚合化合物(C)>
    C-1：聚丙二醇(得自和光純藥化學工業株式會社(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)，二醇型，平均Mw=700)
    C-2：聚丙二醇(得自和光純藥化學工業株式會社，二醇型，平均Mw=3000)
    C-3：聚丙二醇(得自和光純藥化學工業株式會社，三醇型，平均Mw=700)
    C-4：聚乙二醇(得自和光純藥化學工業株式會社，平均Mw=600)
    C-5：聚乙二醇二甲醚250(得自關東化學株式會社)
    C-6：聚乙二醇單硬脂酸(25E.O.)(得自和光純藥化學工業株式會社) <比較化合物(X)>
    (X1)聚乙二醇二丙烯酸酯(NK酯A-600，得自新中村化學工業株式會社)
    (X2)具有氟烷基鏈之聚乙二醇化合物(ZONYL-FSO100，得自杜邦公司(DuPont))
    (X3)經聚醚改質之聚矽氧油(TSF-4440，得自邁圖高新材料公司(Momentive Performance Materials Inc.))
    (X4)聚乙二醇二硬脂酸酯，由(C-6)聚乙二醇單硬脂酸與硬脂酸酐合成。
    (X5)含氟界面活性劑PF-636(得自歐諾法材料公司(OMNOVA Solutions Inc.)) (評估)
    如下評估個別實例以及比較實例中所獲得之用於壓印的固化性組成物。結果示於下表3中。 <圖案化方法>
    使用具有1：1線-間距圖案之石英模具，其中線寬度為30奈米，間距深度為60奈米，且線邊緣粗糙度為3.0奈米。
    使用得自富士迪馬堤克士公司(FIJIFILM Dimatix,Inc.)之噴墨印表機DMP-2831作為噴墨裝置，將光固化性組成物排放至矽晶圓上，同時控制排放時間間隔，以使每個噴嘴遞送1皮升小液滴，從而形成100微米間距之柵格。將欲排放之光固化性組成物之溫度調節至25℃。將光固化性組成物連續排放於10片4吋晶圓之整個表面上，在0.1大氣壓之減壓下將模具置於晶圓上，使用汞燈以300毫焦/平方公分之能量照射堆疊，在曝光後分離模具，從而獲得圖案。使用相同模具以及相同方法，在10片晶圓上重複圖案轉移，且如下評估第10次轉移中所獲得之圖案。 <圖案之評估>
    在掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope)下觀察所獲得之圖案，且如下評估圖案之幾何形狀以及缺陷。 (幾何形狀評估)
    A：獲得準確複製模具之矩形圖案。
    B：圖案高度準確，但頂部變圓。
    C：圖案高度變小，且頂部變圓。 (圖案缺陷之評估)
    觀察圖案之剝離、碎裂、破裂以及翹邊(forth)。
    a：未觀察到圖案缺陷。
    b：在小於2%之總面積之部分區域中觀察到圖案缺陷。
    c：在2%或大於2%且小於5%之總面積之部分區域中觀察到圖案缺陷。
    d：在5%或大於5%之總面積之部分區域中觀察到圖案缺陷。 <乾式蝕刻後之線邊緣粗糙度(Line Edge Roughness，LER)>
    藉由電漿輔助乾式蝕刻，使用Ar/CF4/O2氣體，在得自日立高新技術公司(Hitachi High-Technoligis Corpora-tion)之乾式蝕刻器中蝕刻上文評估圖案化能力時所獲得之具有圖案的第10片基板。在臨界尺寸SEM下，在縱向方向上5微米長度內之50個點處觀察所獲得之無缺陷線圖案之部分，以便量測實際邊緣距設計之參考線之距離且確定標準差以及3σ。所述值愈小，線邊緣粗糙度愈佳。結果示於下表中。

    如由上文所示之結果顯而易見，藉由使用本發明之組成物成功地獲得在圖案化能力、缺陷預防性能以及線邊緣粗糙度方面均極佳的用於壓印的固化性組成物。
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] 一種用於壓印的固化性組成物，包括：可聚合化合物(A)；光聚合起始劑(B)；以及非可聚合化合物(C)，所述非可聚合化合物(C)具有含至少一個末端羥基或至少一個醚化末端羥基之聚烷二醇結構，且實質上不含氟原子以及矽原子。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有(甲基)丙烯酸酯化合物作為所述可聚合化合物(A)。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其中所述可聚合化合物(A)包括具芳族基團及/或脂環族烴基的化合物。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其中所述可聚合化合物(A)包括具氟原子及/或矽原子的化合物。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有至少一種由聚烷二醇、聚烷二醇醚以及聚烷二醇酯中選出的物種作為所述非可聚合化合物(C)。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有聚丙二醇作為所述非可聚合化合物(C)。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其實質上不含溶劑。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，更含有界面活性劑。
    [9] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，經設計以用於噴墨法。
    [10] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有二醇型聚烷二醇作為所述非可聚合化合物(C)。
    [11] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有有芳族基團及/或脂環族烴基之(甲基)丙烯酸酯化合物作為所述可聚合化合物(A)。
    [12] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有具氟原子及/或矽原子之(甲基)丙烯酸酯化合物作為所述可聚合化合物(A)。
    [13] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有具芳族基團及/或脂環族烴基之(甲基)丙烯酸酯化合物以及具氟原子及/或矽原子之(甲基)丙烯酸酯化合物作為所述可聚合化合物(A)；且含有至少一種由聚烷二醇、聚烷二醇醚以及聚烷二醇酯中選出的物種作為所述非可聚合化合物(C)。
    [14] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有具芳族基團及/或脂環族烴基之(甲基)丙烯酸酯化合物以及具氟原子及/或矽原子之(甲基)丙烯酸酯化合物作為所述可聚合化合物(A)；且含有聚丙二醇作為所述非可聚合化合物(C)。
    [15] 如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物，其含有有芳族基團及/或脂環族烴基之(甲基)丙烯酸酯化合物以及具氟原子及/或矽原子之(甲基)丙烯酸酯化合物作為所述可聚合化合物(A)；且含有二醇型聚烷二醇作為所述非可聚合化合物(C)。
    [16] 一種圖案形成方法，所述方法包括將如申請專利範圍第1項所述之用於壓印的固化性組成物塗覆於其上形成有精細圖案之基底或模具上；使所述模具或所述基底對所述用於壓印的固化性組成物施壓；以及用光照射所述用於壓印的固化性組成物。
    [17] 如申請專利範圍第16項所述之圖案形成方法，其中所述用於壓印的固化性組成物藉由噴墨法塗覆於所述基底或所述模具上。
    [18] 一種圖案，所述圖案是由如申請專利範圍第16項所述之方法獲得。
    [19] 一種電子裝置，包括如申請專利範圍第18項所述之圖案。
    [20] 一種電子裝置之製造方法，包括如申請專利範圍第16項所述之圖案形成方法。
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